Предварительный подогрев платы. Бюджетный.

Приходится мне паять микросхемы (например AD9958) у которых выводы под корпусом. До текущего момента просто грел феном сверху. Наверняка грел слишком сильно, не так как разрешенно даташитом. Паять мне нужно не очень много, буквально 20-30 корпусов в год, поэтому хочется подешевле.

Вот задумываюсь как-бы немного "распрямить"техпроцесс. Видео на ютубе многие очень странные, поэтому спрашиваю здесь. Как понимаю надо купить станцию для предварительного подогрева.


Закрепить на ней плату. Нагреть градусов до 150-180 C. А потом греть сверху феном, пока не припаяется.

Правильно ли понимаю техпроцесс? Получиться ли припаять BGA таким способом?